Qualcomm, leader incontesté dans le domaine des puces, a récemment dévoilé sa dernière innovation : le Snapdragon 7 Gen 3. Cette nouvelle puce, conçue pour répondre aux besoins croissants en performances et fonctionnalités haut de gamme, promet de redéfinir les performances mais dans le milieu de gamme.
Snapdragon 7 Gen 3 : caractéristiques techniques et améliorations
La puce Snapdragon 7 Gen 3 est fabriquée avec un processus de 4 nm et intègre une architecture de cœur diversifiée. Elle comprend un cœur principale atteignant jusqu’à 2,63 GHz, trois cœurs Performance à 2,4 GHz, et quatre cœurs Efficacité à 1,8 GHz. Qualcomm annonce des performances accrues de près de 15 % par rapport à son prédécesseur, le 7 Gen 1, basé sur les résultats de Geekbench 6.1 Single Thread.
Le processeur graphique fait un bond impressionnant avec plus de 50 % d’amélioration en performance par rapport à la génération précédente, en se basant sur les benchmarks d’Aztec Ruins en 1080p. Cette avancée se traduit par une expérience visuelle plus immersive et dynamique pour les utilisateurs.
Une nouvelle puce pour plus d’autonomie
Avec 20 % d’économies d’énergie annoncées, le Snapdragon 7 Gen 3 se positionne comme un choix respectueux de l’environnement sans compromettre la puissance. Ca c’est pour la partie communication évidemment. Pourquoi ? Le moteur AI du processeur offre une efficacité énergétique accrue avec 60 % de performances d’IA par watt supérieures. Ceci est renforcé par la prise en charge de la précision INT4, une première pour la série 7.
Qualcomm met en avant la compatibilité avec le format d’image Google Ultra HDR sous Android 14, offrant une qualité d’image améliorée et des couleurs plus vives. La série 7 introduit également des fonctionnalités telles que la capture simultanée à partir de trois caméras et la technologie « AI Remosaic » pour des images à haute résolution sans décoloration granuleuse.
Le modem X63 5G intégré au 7 Gen 3 promet des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 5 Gbit/s. La prise en charge de la localisation à triple fréquence garantit une précision accrue, même avec des antennes GNSS de qualité inférieure. De plus, le Dual-SIM Dual-Active (DSDA) offre plus de flexibilité pour les configurations 5G+5G ou 5G+4G.
Bien entendu, ce nouveau processeur ne se limite pas à la performance brute. Il intègre également l’audio spatial avec suivi de la tête, ainsi que les expériences Snapdragon Seamless multi-appareils.
Snapdragon 7 Gen 3 : date de sortie
Des marques renommées telles que Honor et Vivo ont déjà annoncé leur intention d’intégrer le 7 Gen 3 dans leurs futurs appareils. Le premier appareil commercial équipé de cette puce devrait être dévoilé ce mois-ci.
Conclusion
Avec cette nouvelle puce, Qualcomm continue d’élever les standards de la performance du milieu de gamme. Si les promesses sont bonnes, reste à voir comment se comportera cette nouvelle puce au quotidien.
